电镀工业设备发展历史？
发布：管理员 发布日期：2015-5-28 点击数：4680次
现代电化学是由意大利化学家Luigi V.Brugnatelli在1805年发明的。Brugnatelli利用了他的同事 Alessandro Volta 五年前的一项发明，用电极进行了第一次电沉积。但Brugnatelli的发明被法国科学院所压制，在之后的三十年中没有在一般的工业中应用。
到了1839年，英国和俄罗斯科学家独立地设计了金属电沉积工艺，这种工艺类似于Brugnatelli的发明，用于印刷电路板的镀铜。不久之后，英国伯明翰的John Wright发现氰化钾是一个合适电镀黄金和白银的电解液，1840年，Wright的同事，乔治埃尔金顿和亨利埃尔金顿被授予第一个电镀专利。他们两人在伯明翰创建了电镀工厂，从此该技术开始传播到世界各地。
随着电化学科学的成熟，其与电镀过程的关系渐渐被人们理解，其他类型的非装饰金属电镀工艺被开发出来。到十九世纪五十年代，商业电镀镍，铜，锡和锌也相继被开发出来。 在两位埃尔金顿的发明专利基础上，电镀槽及其它装备被扩大到可以电镀许多大型物体和特定工件。
在19世纪后期，受益于发电机的广泛应用，电镀工业得到了蓬勃发展。随着发电机电流控制程度的提高，使许多需要提高耐磨和耐蚀性能的金属机械部件、五金件及汽车零部件得到处理，并可以批量处理。 同时零部件的外观也得到了改善。
两次世界大战和不断增长的航空业推动了电镀的进一步发展和完善，包括镀硬铬，铜合金电镀，氨基磺酸镀镍，以及其他许多电镀过程。电镀设备也从以前的手动操作的沥青内衬木制槽进步到现在的全自动化设备，每小时能处理成千上万公斤的零部件。
后来，美国物理学家理查德费曼将金属电镀应用到塑料电镀，理查德费曼将他朋友的原始构想变成了一个成功的发明。
